Home Notícias MSI Lança Motherboards Série H55/H57

A primeira escolha para entretenimento em casa com OC Genie

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A MSI hoje lança oficialmente os produtos para o chipset H57/H55 da Intel. Estas motherboards oferecem um espectacular desempenho 3D, eficaz dissipação de calor e uma eficiência energética e estabilidade marcantes. A tecnologia one-second overclocking OC Genie exclusiva da MSI melhora o desempenho dos processadores Intel Core i5 e Core i3 de 32nm com processador gráfico integrado. Pode melhorar o desempenho até 45% permitindo uma reprodução de vídeos em alta definição mais suave e agarrar a vantagem durante o jogo!

OC Genie: 1 second CPU & GPU Overclocking

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As motherboards MSI série H57/H55 estão equipadas com a melhorada tecnologia OC Genie auto overclocking. Com apenas um clique no botão OC Genie, a motherboard irá automaticamente aumentar a velocidade do CPU e GPU. Módulos de memória melhorados e capacidades do chipset proporcionam um aumento de desempenho até 45%. Isto permite um desempenho superior na visualização de videos HD com elevada bit-rate ou durante jogos online!

Desempenho IGP melhorado
Além do espectacular desempenho, a série de motherboards MSI H57/H55 suportam os processadores Intel Core i3/i5 Clarkdale 32nm com processador gráfico integrado conhecido como Intel HD Graphics. O IGP é compatível com os standards de gráficos 3D como DirectX 10, Shader Model 4.0 e OpelGL 2.0 para proporcionar um maravilhoso desempenho 3D.The Com a tecnologia de reprodução de vídeo HD ClearVideo que está optimizada para o melhor desempenho e melhor qualidade de imagem. Suporte para Lossless Áudio e saída HDMI/Display Port/DVI/D-sub permite aos clientes experimentar imagens visuais de alta qualidade e áudio estrondoso por vídeo Blu-ray full HD!

DrMOS & SuperPipe

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As motherboards MSI H55 e H57 estão equipadas com módulos de alimentação DrMOS. O seu design de chipset 3-em-1 permite um tempo de resposta quatro vezes melhor do que o tradicional design de módulos de alimentação. Além disso, tem uma eficiência de utilização superior a 90%. Adicionalmente, a MSI incorporou o seu design topo de gama conhecido como SuperPipe resultando na mais eficiente condução de calor por heatpipes, com puro cobre 8mm, que tem um diâmetro 60% superior aos tradicionais heatpipes. Isto proporciona o mais eficaz design térmico para componentes críticos das motherboards.

Motherboards H55:
H55M-P31, H55M-E33, H55M-ED55, H55-GD65
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Motherboards H57:
H57M-ED65
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Autor
Engenheiro Civil, a viver em Taipei, Taiwan com enorme gosto por tecnologia e partilha de informação. Estou no LILIREVIEWS desde 2007 e ao longo destes anos tive oportunidade de desempenhar diferentes funções em marcas líderes nesta área, nomeadamente na OCZ, Antec, AOC, NZXT, Razer e Gigabyte. Sou fã de novidades em hardware e passo demasiado tempo em jogos online, onde me podes encontrar com o nick MulherGorda.
0 Comentários a este artigo
  1. A noticia oficialmente nao saiu dia 7 , ja tinha saido uma outra noticia sobre as boards , mas oficialmente e sobre o lançamento delas e assim tao detalhada e em Pt nao havia … parabens mais uma vez estas na linha da frente , até da boa informaçao 😀

    • @Artur Silva Tento esticar o meu tempo para dar para chegar a todas as secções… Está na hora de convidarem os vossos amigos a participar!

      @Vieira Eu recebi o Press Release original no dia 7 de manhã. A data no Press Release é de 7 de Janeiro. Acho que foi mesmo no dia… Mas de qualquer forma o mais importante é saber quando é que os testes começam a aparecer!

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