Home Hardware Dissipadores Corsair H50

Introdução

Há bem pouco tempo testamos um dos sistemas de arrefecimento a água pré-assemblados da CoolIT, uma das pioneiras neste campo. Contudo, ultimamente a concorrência tem sido forte. Sempre existiram kits de arrefecimento a água de várias marcas, a Corsair com o Nautilus 500, a CoolIT com o Domino ALC, entre outros.

A Corsair, uma marca conhecida por gostar de apostar forte e apostar para ganhar em todos os seus novos mercados, decidiu entrar nesta batalha. Juntando-se à Asetek, muito conhecida pela sua VapoChill, que nos permitia arrefecer os CPUs até cerca de 48º negativos! Portanto, não se juntou a novatos no que a “know how” diz respeito. E é isto que define bem a excelente marca que é a Corsair.

Vejamos então as características técnicas segundo a marca deste sistema de arrefecimento a ar:

Warranty: Two years
Cold Plate Material: Copper
Fan Specification: 120mm (x1)
Socket Support:
AMD AM2, AMD AM3, Intel LGA 1155, Intel LGA 1156, Intel LGA 1366, Intel LGA 775
Radiator Material: Aluminum
Tubing:
Low-permeability for near-zero evaporation

Compatível com um alargado número de sockets, que vão desde a 775 à 1366 da Intel passando pela AM3 da AMD, temos aqui uma boa opção para os i7 da Intel e os Phenom II X4 da AMD.

Passemos então à análise propriamente dita deste senhor.

Vista Geral

Como é hábito nesta marca, as embalagens onde nos chegam os produtos são sempre bastante sóbrias, sem grande espalhafato a nível de cores, nem excesso de cartão, apenas o essencial para que o H50 não se danifique na viagem.

Corsair H50

Segundo o departamento de marketing da Corsair, este sistema define-se por ser eficaz, silencioso e fácil de montar. Já iremos saber se isto é realmente verdade ou apenas conversa de taberna.

Na parte de trás da caixa podemos ver várias informações alusivas ás especificações técnicas do H50, bem com um gráfico de comparação com dissipadores a ar. De notar o logótipo da Asetek, que nos diz, efectivamente quem é que produz este sistema.

Depois de aberta a caixa, e de todos os componentes juntos, podemos dar uma vista de olhos com o que é que a Corsair nos presenteou.

Corsair H50

Dentro da caixa encontramos a ventoinha, o sistema pré-assemblado de arrefecimento, e dentro do saco plástico os mais variados acessórios, desde parafusos da ventoinha, aos backplates.

Passemos então à análise do Corsair H50 propriamente dita. Basicamente, este sistema não passa de um radiador de 120mm ligado por meio de dois tubos ao bloco do CPU. A bomba de circulação do liquido, por motivos de poupança de espaço e melhor acomodação, foi colocada por cima do bloco do CPU.

Não há muito mais a dizer. A principal diferença em relação aos sistemas de arrefecimento a água convencionais, está tão somente no facto de o sistema já vir todo ele montado e previamente cheio de liquido. É claro que isto traz desvantagens, como por exemplo, o facto de não podermos cortar os tubos à medida que queremos, nem a principal vantagem de poder evoluir este sistema adicionando, ou mais radiadores, ou mesmo mais blocos para uma gráfica, por exemplo. É claro que, por essa net fora, decerto que já viram sistemas destes totalmente alterados, com tubos diferentes, novos radiadores etc. Contudo, este sistema não foi desenvolvido a pensar nisso, mas sim na filosofia do montar e esquecer.


O radiador, apesar de relativamente “fino” comparado com algumas soluções do mercado, desempenha bastante bem o seu objectivo, como iremos ver mais à frente.

A ligação dos tubos ao radiador, tipicamente seria feita por meio de conectores, plug and cool, pneumáticos, contudo, neste caso os tubos estão fixos por pressão às saídas do radiador. Estas duas saídas são metálicas, por isso é praticamente impossível partir os separar os tubos do radiador, provocando desta forma um derrame de liquido.

Pelas fotografias podemos constatar que a qualidade de construção é bastante elevada, não esquecendo também a elevada robustez de todo o sistema.

Do lado da bomba/bloco do CPU o mesmo se passa, as ligações são feitas da mesma forma que no caso do radiador, com a vantagem de os tubos entrarem alguns centímetros dentro da protecção do conjunto para melhorar a resistência à torção e evitar que se partam em pontos frágeis.

A base do bloco do processador é em cobre, que apesar de não estar polido e ainda se notarem as marcas do processo de fabrico do mesmo, é bastante lisa e sem concavidades.

Os parafusos apertam a base ao resto do bloco que possui dentro de si a bomba de água. Aqui nota-se bastante cuidado e o facto de haverem vários parafusos não é ao acaso, visto que estes estão a fazer pressão em vários pontos do vedante.

Instalação: Não tão breves considerações

A instalação do Corsair H50 é bastante fácil. O único inconveniente, que acaba por ser normal, é que tem de se remover a motherboard para a instalação do backplate, contudo o resto do processo é bastante fácil e intuitivo.

Os backplates são apenas dois, um para AMD e outro para Intel. E aqui é que podem achar estranho, para AMD é comum só haver um backplate, mas hoje em dia a Intel tem três grandes sockets que precisam de ser suportadas, falo da LGA775, 1156/1155 (furação compatível) e 1366.

O sistema de selecção do socket no backplate e bastante engenhoso e bem concebido, se não vejamos:

Todos os quatros cantos do backplate possuem 3 furações, cada um devidamente identificada para que socket é que serve. Para escolher o socket adequado ao sistema que temos, basta colocar a peça metálica no local correcto. Esta peça permite-nos depois apertar a retenção do bloco sem que haja a necessidade de haverem três backplates diferentes. Antes de avançar mais, gostaria de dizer que apesar de ser de plástico o backplate foi construído de modo a ser bastante resistente à torção natural do aperto do bloco.

Depois de colocado a retenção do bloco e ligeiramente apertada, inserimos o bloco do CPU e rodamos o mesmo até as saliências coincidirem com as da retenção. No momento em que isto acontecer, podemos começar a apertar os 4 parafusos em X, pois a retenção irá exercer pressão nessas várias saliências e fixar de forma bastante eficaz o bloco. Esta é a primeira vez que vejo este tipo de fixação de dissipadores, mas considero-a bastante eficaz visto que além de exercer pressão pressão em vários pontos, distribuindo melhor essa pressão exercida, e mantendo o bloco em pleno contacto com o CPU com a força necessária.

Na imagem acima já ficamos com uma ideia bastante mais clara de como o bloco fica montado, sobrando bastante espaço para dissipadores de memórias, reguladores de tensão e afins. A grande desvantagem está que agora não há grande circulação de ar nessa zona, o que poderá aumentar as temperaturas tanto das memorias como dos reguladores de tensão. É nestas alturas que caixas com laterais que permitem a colocação de ventoinhas poderia ajudar, mas se formos criativos o suficiente, podemos adicionar mais ventoinhas à caixa, ou mesmo um dissipador dedicado para as memórias, caso seja necessário claro.

A Corsair aconselha a que a ventoinha do radiador seja colocada a puxar ar do exterior da caixa para dentro, contudo, o calor dissipado no radiador entraria para dentro, dificultando ainda mais a vida a estes componentes menos “arejados”. Eu aconselho a colocação da ventoinha a expelir o ar para fora da caixa, e que se possível se tente adicionar mais ventoinhas à caixa para ajudar na circulação.

Testes & Resultados:

Como é hábito aqui no Lilireviews, costumamos reunir diferentes sistemas para testar os dissipadores, contudo neste em questão não nos foi possível.  O sistema a ser usado em testes é o baseado na socket LGA 1156, um sistema novo, que a seu tempo terá mais componentes nele testado para futura comparação.

O processo de testes é sempre o mesmo. Cerca de 23º de temperatura ambiente (controlado por ar condicionado), e o programa OCCT 3.1.0 no teste CPU Linpack para maior dissipação de calor. O OCCT corre durante 20 minutos, onde os últimos 5 minutos são em com o sistema em IDLE de onde se irão retirar os valores de IDLE para os gráficos.

A ventoinha durante o teste foi colocada a 100%, para obter a maior performance, não obstante do facto de que é quando é mais ruidosa.

Todos os valores dos gráficos são em graus centígrados.

Motherboard: Asus P7P55D-E
Processador: Intel i7 860 – Hyperthreading activo
Memórias: GSKILL PC3-12800 RIPJAWS CL8 1600MHZ DC 4Gb
Fonte de Alimentação: Corsair TX 650W
Disco: OCZ Vertex II 60GB

A performance foi surpreendente. Estamos aqui a ver valores de um dos testes mais pesados da indústria, extremamente difícil de reproduzir no dia dia do utilizador comum, e mesmo assim manteve-se abaixo da marca dos 70º em Overclock.

Em stock, com 1.2v de vcore, constata-se que a temperatura em full com o hyperthreading ligado fica abaixo dos 50º.

Em overclock foi impressionante, com 1.3v de vcore, este quad core manteve-se abaixo dos 70º, coisa que o dissipador de stock já não suportava, o que até é compreensível. Infelizmente não o poderemos comparar com outros dissipadores, pelo menos para já, visto este sistema ser recente aqui no Lilireviews. Assim que possível o gráfico será actualizado e poderemos ter então, uma melhor noção do que a concorrência consegue fazer neste campo.

A nível de ruído, a ventoinha a 100% destaca-se um pouco, não sendo tão ruidosa quanto a do CoolIT, mas mesmo assim ainda algo audível. Se possível, adicionem duas ventoinhas em “Push-Pull” mais silenciosas, que conseguem obter melhores resultados no campo do ruído produzido.

Conclusão:

Como vem sendo hábito, as apostas da Corsair, quer seja em fontes de alimentação, quer seja em sistemas de arrefecimento, são sempre fortes apostas, e com altos argumentos.

Este sistema de arrefecimento prima pela sua qualidade de construção, robustez e performance. Não consegue competir directamente com sistemas de arrefecimento a água “feitos à medida”, mas serve de bom ponto de partida para quem quiser explorar esse mundo fantástico.

O esforço por parte da Asetek, quem realmente desenvolveu este sistema, deu frutos, e foi extremamente curioso notar alguns pormenores bastante cuidados e bem pensados, como é o caso do backplate para Intel.

De reforçar que este sistema esteve montado durante cerca de 1 mês, e não se notaram quebras na performance, nem ruídos estranhos na bomba de água.

Esperemos que tenham gostado desta review, e mantenham-se atentos para mais novidades da Corsair!

0 Comentários a este artigo
  1. Boa review, mas peca em não comparar os resultados com coolers a AR do genero Tuniq Tower 120, Termalright ultra 120 etc…

    O cooler intel de origem já todos sabem que pior não há.

  2. Gostei muito de ler a review. Eu que também tenho um Corsair H50 reforço a viabilidade da review uma vez que o que foi referido coincide com o que observo do Corsair H50. Desde já os meus parabéns pela review de excelência. Relativamente à durabilidade do equipamento, alguém sabe em média qual o tempo útil de vida do Corsair H50?
    Um abraço

    • Muito obrigado pelo comentário Ricardo!

      Quanto ao tempo útil, segundo o site da Corsair, passa os 2 anos. Contudo com um pouco de cuidado consegue-se encher este sistema, e até trocar os tubos.

      Cumprimentos!

  3. Ok, muito obrigado. Durante mais 1 ano e meio (já o tenho desde o Verão passado) posso ficar à vontade com este cooler. Depois talvez vá ou para um cooler a ar, ou outro sistema de refrigeração do género do H50 ou mesmo um sistema de watercooling “normal”.
    Um abraço e obrigado pela resposta 🙂

    • Eu estou a vender o meu, e dependendo do que entretanto arranjar, sou capaz de me meter em WC “a sério”! Temos mais margem de manobra, para não falar na superior performance.

      Cumprimentos!

    • Sejas bem aparecido Ricardo 🙂 Já há uns tempos que não te via por aqui a comentar!

      Acho que fizeste uma pergunta bem pertinente e eu também ja me tinha perguntado o mesmo.

      Abraço!

  4. Boas,
    Sim, a universidade consome-me bastante tempo. No entanto este semestre vou remodelar a minha gestão do tempo de maneira a disponibilizar algum dele para visitar os fóruns e sites (incluindo o teu) e ajudá-los a crescer (comentando).
    Um abraço 🙂

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