A GSkill, um fabricante líder mundial de produtos de memória de alto desempenho, anunciou a nova série Ares, memórias DDR3 de baixo perfil e elevado desempenho.

Dissipador de Baixo Perfil

Utilizando um dissipador de baixo perfil (apenas 3.2cm de altura), a série GSkill Ares de memória DDR3 é a escolha perfeita para sistema de alto desempenho com dissipadores de CPU de grandes dimensões, para computadores de tamanho reduzido ou outros sistemas onde o espaço seja uma das restrições.

Ótima Compatibilidade e Fiabilidade

Todos os kits de memória Ares passam pelos rigorosos testes de validação internos da GSkill para assegurar máxima estabilidade e compatibilidade com plataformas Intel e AMD.

Com XMP

Utilizando as mais recentes especificações Intel XMP (Extreme Memory Profile), a série Ares da GSkill proporciona aos entusiastas e jogadores hardcore uma experiência de overclocking sem problemas em plataformas Intel, permitindo assim tirar proveito da melhorada largura de banda.

As especificações da série Ares da GSkill estão listadas abaixo:

Todos os produtos GSkill têm garantia vitalícia e a equipa de suporte técnico da GSkill está preparada para ajudar através de fóruns online, telefone e email.

É o substituto do Intel 510, que vinha equipado com controlador Marvell e já começava a perder para os melhores SSDs da concorrência. Este 520 tem ainda mais performance fruto do controlador SandForce SF-2281 e promete ser o melhor de dois mundos, performance elevada aliada à fiabilidade que a Intel tanto habituou os consumidores.

Funciona através da interface SATA 3 (6Gbps) e é capaz de velocidades de leitura sequenciais na ordem dos 550MB/s e 520MB/s de escrita. Mas, onde verdadeiramente brilha é na leitura aleatória de ficheiros 4K, conseguindo 80.000 IOPS e 50.000 IOPS em escrita.

É oferecido em várias capacidades, nomeadamente 60GB, 120GB, 180GB, 240GB e 480GB, custando cada um deles $149, $229, $369, $509 e $999, respetivamente. Toda a gama 520, independentemente da capacidade, vem com 5 anos de garantia.

Fonte » http://vr-zone.com/ 

A tecnologia Thunderbolt é capaz de melhorar de forma dramática a eficiência e velocidade dos fluxos de trabalho para entusiastas e profissionais que trabalhem com ficheiros de grandes dimensões, como é o caso de vídeo, áudio e fotografia.

A tecnologia Thunderbolt é capaz de transferências de 10 gigabits por segundo em cada um de dois canais e em ambas as direções. O resultado são velocidades de escrita e leitura extremamente rápidas, especialmente durante aplicações como edição de vídeo, renderização 3D e outros projetos de trabalho gráfico intensivo.

Para colocar a velocidade do Thunderbolt em perspetiva, isto significa que os criadores de vídeo HD serão capazes de transferir uma longa-metragem de alta definição em menos de 30 segundos, ou realizar a cópia de segurança de um ano inteiro de reprodução contínua de música (aprox. 8.600 horas) em cerca de 10 minutos.

“A tecnologia Thunderbolt oferece a velocidade necessária para os profissionais criativos e os entusiastas que produzem, editam ou necessitam de aceder a grandes ficheiros, incluindo vídeo HD”, disse a propósito Jody Bradshaw, general manager da divisão de soluções de armazenamento de consumo da WD.

Na demonstração, portas Thunderbolt duplas mostram incrível flexibilidade ao permitirem encadear grupos de até seis sistemas My Book Thunderbolt Duo ou outros periféricos de alto desempenho para processos de fluxos de trabalho melhorados. A Combinação de armazenamento, backup e velocidade poderá tornar o My Book Thunderbolt Duo na única unidade que um profissional criativo alguma vez necessitará.

http://www.youtube.com/watch?v=FX-My424O7g

O preço e data de disponibilidade deste produto não estão ainda definidos.

Fonte » AEMPRess

Boas notícias para os overclockers de todo o mundo. A Intel lançou o Performance Tuning Protection Plan, que por um valor de $25 a $35 dólares, podemos assegurar uma segunda vida ao nosso processador, mesmo que este seja submetido a condições extremas de overclocking. Uma boa decisão da Intel que pode aumentar bastante a quantidade de utilizadores a fazer binning dos CPUs topo de gama.

Este plano só é válido para processadores ainda dentro da garantia de 3 anos da Intel e só está disponível para os modelos i7 3960X, i7 3930K, i7 2700K, i7 2600K e i5 2500K.

Existem ainda outros pontos a ter em conta como por exemplo o fato de não ser permitido ativar este plano nos primeiros 30 dias após a compra e cada CPU só pode ter um plano. Mas se um utilizador tiver vários CPUs, pode aderir a um plano para cada. Além disso, comprando o plano, é possível transferir para outro nome, caso o CPU seja vendido entretanto.

Vamos lá ver quem se atreve!

Para comprar o plano: http://click.intel.com/tuningplan/

A Futuremark e a ASRock anunciaram uma competição de overclocking em parceria com a Intel, Kingston, Sparkle, CoolerMaster e Roccat para oferecer prémios incríveis num valor total superior a 13.000 dólares!

Esta competição mundial começa a 16 de Janeiro, decorre até 12 de Fevereiro e está aberta a todos os overclockers com motherboards da ASRock e CPUs Intel Sandy Bridge e Sandy Bridge-E. Os participantes vão concorrer enviando o seu melhor resultado em 3DMark 11 com as pré-definições de performance. Cada semana das quatro de duração, a competição oferece uma nova oportunidade de ganhar.

Os prémios são atribuídos em duas categorias, Intel Sandy Bridge e Intel Sandy Bridge-E, para o melhor resultado da semana e o melhor resultado global. A lista de prémios inclui motherboards ASRock, placas gráficas Sparkle, módulos de memória e SSDs da Kingston, caixas e fontes de alimentação da CoolerMaster e produtos gamnig da Roccat.

A lista completa de prémios e regras da competição podem ser encontradas em: http://www.3dmark.com/competitions/ASRock-King/

Jukka Mäkinen, CEO da Futuremark, disse,

“A Futuremark tem o prazer de, pela primeira vez, estabelecer parceria com a ASRock para uma competição de overclocking a nível mundial. Os concursos de overclocking combinam os mais recentes avanços da tecnologia para PCs, componentes com engenharia de elevada qualidade com o compromisso da Futuremark para uma avaliação justa e precisa do desempenho das máquinas com as capacidades e paixão que unem os overclockers.”

Mais informações: http://www.asrock.com/microsite/oc/ e http://www.3dmark.com/competitions/ASRock-King/

Sediada em Hong Kong, a nova marca procura chamar a atenção dos entusiastas. O nome Zero Infinity apresenta dois aspectos opostos para muitos matemáticos, físicos e filósofos, ao mesmo tempo que distintamente ligados entre si.

O modelo de topo, denominado Free Flow+, tem um design de duas torres combinado com Direct Touch Heatpipes o que, aliado com três ventoinhas, permitem arrefecer o processador mais rápido e quente com facilidade. Como entusiasta de computadores, o produto simplesmente tem de ter excelente desempenho e a é óbvio que a Zero Infinity escolheu produzir um cooler intransigente com o Free Flow+, garantindo um grande potencial de refrigeração, graças ao design, com três ventoinhas de 140mm numa mistura única de preto e violeta.

Duas torres simétricas de 46 lâminas de alumínio podem suportar uma ventoinha cada, sobrando ainda espaço para uma terceira no meio. Esta configuração cria um potente e eficiente fluxo de ar que é também a razão do nome do cooler. Com as lâminas firmemente seguras (espaçadas 2mm e banhadas a níquel), o Free Flow+ exibe um brilho prateado exuberante ao mesmo tempo que adiciona maior resistência à corrosão e impressões digitais. Para maximizar a área de dissipação, cada lâmina está completamente coberta com sulcos.

Para transferir o calor do CPU para as lâminas, cinco heatpipes em forma de U foram inseridos nas duas torres de arrefecimento. Estes heatpipes também foram banhados a níquel e têm um diâmetro de 8mm. Graças à tecnologia Direct Touch na base do cooler, todo o calor é eficazmente transferido para os heatpipes. Devido ao kit de montagem, até os processadores mais quentes serão facilmente arrefecidos, uma vez que a unidade é compatível com os sockets 771, 775, 1155, 1156 e 1366 da Intel e AM2, AM2+, AM3, AM3+ e FM1 da AMD. Graças às três ventoinhas incluídas, cada utilizador pode escolher a melhor configuração que pretenda usar, dando-lhe total flexibilidade.

Uma vez que o Free Flow+ leva a coroa em termos de desempenho, a Zero Infinity disponibiliza toda uma linha de unidades mais compactas, sem no entanto serem menos impressionantes. O Phantom Knight e o Shiva também são embalados com as ventoinhas violeta e oferecem outros aspectos estéticos. Enquanto o Phantom Knight é disponibilizado com as lâminas de alumínio e heatpipes pretos, a Zero Infinity incluiu várias coberturas em vermelho, verde, laranja e violeta para um nível de personalização mais elevado. Graças à utilização de heatpipes de 8mm, até o compacto Phantom Knight consegue facilmente arrefecer os processadores mais actuais.

Para além da versão “normal” em preto, a Zero Infinity disponibiliza também de uma versão com as lâminas na cor violeta. Ambas as versões fazem-se acompanhar por uma ventoinha de 120mm e suportam os sockets 771, 775, 1155, 1156 e 1366 da Intel e AM2, AM2+, AM3, AM3+ e FM1 da AMD.

Com o Shiva, a Zero Infinity também disponibiliza duas versões diferentes, uma delas com heatpipes e lâminas de alumínio pretas e uma cobertura violeta, e outra com heapipes em cobre, lâminas prateadas e uma cobertura dourada. O cooler é embalado com um par de ventoinhas de 92mm com a mesma combinação de cores preta e violeta e mantém a tecnologia de Direct Touch Heatpipes.

Por fim, a Zero Infinity diponibiliza a solução ideal para sistema low profile com o Vesta, uma vez que mede apenas 96mm de altura com a ventoinha instalada. Quatro heatpipes de 6mm de diâmetro transportam o calor do CPU para as numerosas lâminas de alumínio. Tal como acontece com os restantes modelos da Zero Infinity, o Vesta é compatível com a maioria dos sockets Intel e AMD.

Os coolers da Zero Infinity estarão disponíveis a partir de Fevereiro e o seu preço começa nos 27.90€ na CaseKing.de. Podem dar uma vista de olhos pelos coolers da Zero Infinity na loja CaseKing através daqui.

Podem ficar a conhecer melhor os coolers e a marca Zero Infinity aqui.

Utilizam o conetor mSATA para que o produto final possa manter um perfil baixo. A plataforma ultrabook com a mais recente geração de processadores Intel de baixa voltagem é a solução ideal para este tipo de SSDs brilharem.

A MSI apresentou a título oficial a sua mais recente adição à família Big Bang, após alguns meses de especulações e mistério. A nova motherboard, denominada Big Bang XPower II, está a ser comercializada como a solução perfeita para overclockers e jogadores “xtreme”. Alimentado pelo chipset X79 da Intel, a XPower II suporta processadores Sandy Bridge E e tem um design de 22-phase PWM com Hybrid Digital Poer para conseguir um output de até 770W, componentes Military Class III (Hi-c CAP, SFC, Solid CAP, DrMOS II), dois conectores de alimentação do CPU de 8-pin e ainda sete slots de expansão PCI-Express x16 (quatro são PCIe 3.0 e as restantes são 2.x) permitindo configurações 4-way SLI ou Quad CrossFireX.

A motherboard tem também um sistema de arrefecimento passivo com SuperPipe, oito slots de memória DDR3-2400 que suportam até 128Gb de RAM, botões PCIe “CeaseFire”, V-check points, botão Direct OC, seis portas SATA 6.0Gbps e quatro SATA 3.0 Gbps, dual Gigabit Ethernet, Realtek ALC892 7.1-channel audio (com suporte do Sound Blaster X-Fi MB2 da Creative), deis portas USB 3.0 (quatro no painel traseiro, duas via um conector), um debug LED, Click BIOS II (UEFI), Multi-BIOS, um conector FireWire e o Winki 3 instant-on OS.

A MSI não avançou com nenhum valor para a Big Bang XPower II mas já se pode encontrar em pré-encomenda por pouco mais de 430€.

Podem ficar a conhecer melhor a motherboard aqui.

Fonte: TechPowerUp!

Recentemente a Intel mostrou alguns protótipos numa conferência e na sua apresentação revelou alguns benchmarks de performance. A Intel é conhecida principalmente por projectar chips que enfatizam o desempenho em detrimento da eficiência de energia. Por outras palavras, os seus processadores têm excelentes especificações, mas estas num telefone esgotariam a bateria antes do almoço. Intel tentou fazer incursões em equipamentos mobile com sua linha de processadores Atom, da qual o Medfield é faz parte, mas sem atingir muito sucesso.

Com o Medfield é suposto mudar tudo isso. Um dos problemas dos Atom é que os chips não são soluções system-on-a-chip (SoC), ou seja não conseguiam ser tão compactos ou tão eficientes quanto os projectos da ARM. Medfield, no entanto, é um projecto SoC para atender às necessidades de baixa potência dos telefones e tablets.

Agora a Intel está a mostrar ao mundo o que Medfield pode fazer. A empresa construiu um protótipo de smartphone Android com o processamento a cargo do Medfield. Tem o tamanho de um iPhone 4S, mas é mais leve, o telefone é dito que em navegação na Web é muito rápido e no “modo burst” a sua câmara consegue capturar 15 fotos por segundo, cada uma com 8 megapixels.

Na apresentação do Medfield, representantes da Intel disseram que este processador tem um “design de referência” para um smartphone tendo o melhor desempenho para navegação na web e gráficos. (Veja o slide abaixo.) Para produtos finais, no entanto, tudo depende da implementação dos fabricantes.

Neste momento não existem produtos com Medfield, e muito poucos dispositivos móveis com o interior Intel. Intel vai ser exibir alguns dos seus protótipos Medfield na CES, na esperança de atrair algum interesse por parte dos fabricantes e parceiros.

fonte: Mashable Tech

Está para chegar o novo 520, que além de oferecer maior performance, vai usar o muito conhecido controlador SandForce.  É capaz de velocidades de leitura na ordem dos 550MB/s e 520MB/s de escrita, com uns bons 70.000 IOPS em escrita aleatória nos 4K.

Vai estar disponível em diversas capacidades, nomeadamente 60GB, 120GB, 180GB, 240GB, e 480GB. Segundo a Intel, vai conseguir oferecer o melhor de dois mundos, a fiabilidade e confiança que a marca traduz e a alta performance devido aos controladores de nova geração SandForce.

Suportará SATA 6Gbps, TRIM e todas as tecnologias dos SSDs de topo. Ainda não existem datas concretas para o inicio de comercialização, mas está para muito breve.

Fonte » http://www.techpowerup.com/